克洛诺斯五款纳米级运控平台

导语：“做强中国芯，拥抱芯世界”——这不仅是CSEAC 2026的主题，更是中国半导体设备产业十年突围的真实写照。本次展会克洛诺斯携五款纳米级运控平台亮相本届CSEAC，每一款产品，都精准对应着国产化的一个攻坚方向。

中国半导体困境 VS 机遇

“做强中国芯，拥抱芯世界”——这不仅是CSEAC 2026的主题，更是中国半导体设备产业十年突围的真实写照。

据SEMI与中国电子专用设备工业协会数据，中国半导体设备国产化率已从2018年的4.91%攀升至2024年的18.02%；2025年中国半导体设备销售额达493亿美元，占全球36.5%。数据背后，是一场从“跟跑”到“并跑”的艰难跃迁。

但国产化的下半场，难咬的“硬骨头”依然清晰：高端量检测设备、混合键合设备、光刻设备等环节，国产化率仍然极低。而这些恰恰是先进制程与先进封装绕不开的关键节点——工艺节点每缩减一代，量检测需求就成倍增长；AI芯片、HBM、CoWoS的爆发，又把混合键合推上了风口。

困境破局—克洛诺斯

短板之处，正是破局之地。本次展会克洛诺斯携五款纳米级运控平台亮相本届CSEAC，每一款产品，都精准对应着国产化的一个攻坚方向。

攻坚方向一：混合键合，从无到有的突破

混合键合装备正在从首台套走向量产，进入关键窗口期。这一工艺对运动平台的要求极致苛刻：既要纳米级对位精度，又要超高速的吞吐量。

木星半导体运控平台（Jupiter）

对应环节：混合键合 / 先进封装

倒晶固晶10K UPH、混合键合2K UPH、Mini LED固晶180K UPH，局部贴片精度从±350nm探至±200nm，整定时间仅31.9ms。它让国产设备在先进封装赛道拥有了与国际一线PK的底气。

攻坚方向二：高端量检测，纳米级的底座

高端量检测设备国产化率仍然极低，而它们对运动精度的要求高达纳米级。量测结果的可信度，直接取决于运动平台的精度。

水星半导体运控平台（Mercury）

对应环节：前道量检测

±2nm位置稳定性与1.25m/s动态性能兼得，为晶圆缺陷检测、Overlay、关键尺寸、膜厚测量提供极限精度的运动基座。

天王星半导体运控平台（Uranus）

对应环节：前道量测 + 后道封装

8轴运动、40ms整定时间、±2nm位置稳定性，一台设备同时覆盖前后道，降低设备采购与工艺切换成本。

攻坚方向三：核心零部件，自主可控的底层支撑

整机的竞争力，往往由核心零部件决定。国产化要从“能用”走向“好用”，底层运控零部件的性能天花板必须突破。

气浮运控平台（Air-Bearing Motion Stage）

对应环节：核心运控零部件

第三代自主知识产权，静压小孔节流气浮轴承搭配超高精密编码器，精密花岗岩基座确保热稳定，±35nm定位精度与±5nm Jitter值的组合，让每一次运动都如发条般精密。

攻坚方向四：精密加工，纳米时代的最后一环

晶圆减薄、光学镜片超精密切削、半导体零部件磨削——主轴的径向误差，决定了加工表面的质量上限。

气浮主轴（Air-Bearing Spindle）

对应环节：精密加工

20,000rpm超高转速搭配水冷直驱，静压气浮无接触旋转将径向跳动控制在200nm以内，为精密加工写下全新注脚。

芯河璀璨，水木天王闪耀其间

   从4.91%到18.02%，国产化率的每一次跳升，都是中国半导体芯河里一颗新星的点亮。克洛诺斯的木星、水星、天王星，与气浮平台、气浮主轴一道，正是其中最璀璨的几颗——从混合键合到高端量测，从核心零部件到精密加工，全场景覆盖国产化的关键短板。